Raccord de plateau IN
Le raccord de plateau est utilisé aussi bien pour la mise sous vide que pour les procédés d’infusion. Sa surface plane en forme de plateau se positionne sous le film à vide et garantit une étanchéité fiable.
Le raccord central permet de connecter des tuyaux qui, selon la configuration, peuvent être utilisés aussi bien pour l’alimentation en résine que pour l’évacuation du vide.
- Rainures sur la face inférieure du plateau pour améliorer l’alimentation en résine ou l’évacuation de l’air
- Surface d’appui plane sous le film pour une étanchéité fiable
- Pour les conduites de résine et de vide
- POM robuste – rigide, résistant à l’usure et aux produits chimiques
- Plage de température de -40 °C à +90 °C, jusqu’à +110 °C à court terme*
| Réf. article | ⌀ du tuyau | Unité de conditionnement | Matériau | D1 | D2 | H1 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| TV-08-100 | 8mm | 100 | POM | 8 mm | 34 mm | 35 mm |
| TV-10-100 | 10 mm | 100 | POM | 10 mm | 34 mm | 35 mm |
| TV-12-100 | 12 mm | 100 | POM | 12 mm | 43 mm | 43 mm |
Raccord de plateau IN pour vide et infusion sous vide
Le raccord de plateau IN est un élément de raccordement destiné aux montages sous vide utilisés pour la mise en œuvre des matériaux composites renforcés de fibres. Il convient aussi bien aux applications sous vide qu’aux procédés d’infusion sous vide et s’adapte ainsi à différentes applications dans le domaine professionnel des composites.
Le raccord de plateau IN peut être intégré à différents montages sous vide et d’infusion et est conçu pour être utilisé avec différents tuyaux à vide.
Raccord de plateau avec fentes d’aération et rainures
Le raccord de plateau IN est doté de fentes d’aération et de rainures sur sa face inférieure. Dans les applications sous vide, celles-ci assurent la circulation de l’air à l’intérieur du montage sous vide. Lors de l’infusion sous vide, elles permettent l’alimentation en résine.
Les fentes d’aération et les rainures remplissent ainsi différentes fonctions selon le procédé utilisé, ce qui rend le raccord de plateau IN adapté aussi bien aux montages sous vide qu’aux systèmes d’infusion.
Pour tuyaux à vide de 8 mm, 10 mm et 12 mm de diamètre intérieur
Le raccord de plateau IN est disponible pour des tuyaux à vide avec un diamètre intérieur de 8 mm, 10 mm et 12 mm. Différentes versions sont ainsi disponibles pour s’adapter aux différents montages sous vide et diamètres de tuyaux.
Utilisation dans la mise en œuvre des composites
Le raccord de plateau IN convient à différentes applications dans la mise en œuvre des matériaux composites renforcés de fibres. Il peut notamment être utilisé dans les montages sous vide pour la fabrication de pièces en GFK et en CFK ainsi que dans les applications d’infusion sous vide.
- Pour les applications sous vide et l’infusion sous vide
- Fentes d’aération et rainures sur la face inférieure
- Pour la circulation de l’air dans les applications sous vide
- Pour l’alimentation en résine lors de l’infusion sous vide
- Pour tuyaux à vide de 8 mm, 10 mm et 12 mm de diamètre intérieur
- Pour la mise en œuvre de GFK, de CFK et d’autres matériaux composites renforcés de fibres
- Dimensions personnalisées et solutions sur mesure sur demande
Le raccord de plateau IN constitue ainsi une solution polyvalente pour les montages sous vide et les systèmes d’infusion utilisés dans le domaine professionnel des matériaux composites renforcés de fibres.
Dimensions personnalisées et solutions sur mesure
En plus des dimensions standard disponibles, des versions personnalisées et des dimensions spéciales sont également possibles sur demande. Si vous avez besoin d’un raccord de plateau pour un autre diamètre intérieur de tuyau ou pour une application spécifique, n’hésitez pas à nous contacter.
Nous étudions volontiers la possibilité d’une fabrication personnalisée et vous accompagnons dans la mise en œuvre de vos exigences.
* La résistance à la température dépend de l’application et du fluide concernés. Il appartient au client de vérifier lui-même l’adéquation du produit aux conditions spécifiques d’utilisation.